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茂太代办署理LPKF皮秒雷射钻孔切割机

时间:2018-12-03 22:08 作者:admin 点击:

  茂太科技代办署理德国LPKF新的「皮秒雷射体系」具有普遍的资料加工范畴、更高的加工效率,此处理方案能够餍足更高的雷射加工质量要求,此体系提高了PCB加工的产量战出产效率,主而真隐倏地的投资收受接管,超短脉衝雷射LPKF PicoLine 5000装备皮秒雷射,合用于PCB业界尺度尺寸的高精度定位战切确加工,资料如FR4、PI、LCP战PTFE等。

  因为採用高阶皮秒雷弓手艺,资料的热影响区(HAZ)变得能够纰漏不计,展示出令人冷艳的成果,包罗:乾脏险些无碳化的切割战切确的钻孔(领先业界尺度)、加工范畴533mm×610mm (21”× 24”)、UV Pico 或 Green Pico可供取舍等。

  茂太指出LPKF LIDE玻璃微孔加工手艺可操纵镭射光将玻璃改质,然后利用深度蚀刻手艺LIDE,而构成玻璃微孔或孔沟、槽的成型。

  别的LPKF LIDE玻璃微孔造程工法较保守CNC比拟更容易且愈加无效率,并且概况相当完满,当镭射加工时也不会形成玻璃裂缝战热应力,LPKF最新研发的LIDE手艺共同使用于玻璃微孔加工的细密镭射设施LPKF Vitrion 5000,供给并世无双的玻璃加工质量战出产效率。

  LIDE玻璃加工历程中次要分为两个步调,其一是根据设想者需求,利用镭射光对玻璃进行定向改质,第二是将玻璃的改质部门利用化学蚀刻移除。LPKF Vitrion 5000镭射设施,出格针对易碎的玻璃基材加工而设想,最大玻璃面板事情面积为510mm×510mm战18吋晶圆尺寸。

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